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一.設備用途:
本設備主要用于電子陶瓷制品的高溫燒結處理。
二.主要技術參數(shù):
1.爐膛尺寸: φ400×350mm(D×H)。
2.爐體尺寸: 970×1480×1850mm(W×L×H)。
3.溫度：1650。
4.使用溫度：<1600℃
5.控溫精度: ±5℃
6.額定功率: 30Kw。
7.控溫組數(shù): 1個溫區(qū),1點控溫。
8.加熱方式：U型硅鉬棒垂直加熱。
9.動力要求: 電源～220V/380V±10% 50Hz。
三.設備組成結構
設備為升降式爐體結構，升降機構與爐體做成一體，電氣控制部分單獨設置電氣箱。
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